00,05 βαθμοί/ώρα Ασταθερότητα προκαταλήψεων MEMS Τσιπ Γυροσκόπια υψηλής απόδοσης Γυροσκόπηση

MEMS Γυροσυσκευές υψηλής απόδοσης Γυρο PCB

Σχεδιασμός PCB:

Οι πυκνωτές αποσύνδεσης για τις καρφίτσες VCP, VREF, VBUF και VREG θα πρέπει να τοποθετούνται όσο το δυνατόν πιο κοντά στις καρφίτσες και η ισοδύναμη αντίσταση των ίχνη θα πρέπει να ελαχιστοποιείται.Τα άλλα άκρα των πυκνωτών αποσύνδεσης για VREFΟι συνδετήρες αποσύνδεσης για VCC και VIO τοποθετούνται επίσης κοντά στις αντίστοιχες καρφίτσες.Όταν το VCC λειτουργεί κανονικάΓια την ομαλή συναρμολόγηση της συσκευής, προσπαθήστε να αποφεύγετε τη διαδρομή κάτω από το πακέτο.Τοποθετήστε τα εξαρτήματα για να αποφύγετε περιοχές συγκέντρωσης άγχουςΠρέπει να αποφεύγονται τα μεγάλα στοιχεία διάσπασης θερμότητας και οι περιοχές με εξωτερική μηχανική επαφή, η εκτόξευση και η έλξη,καθώς και περιοχές όπου οι βίδες θέσης είναι επιρρεπείς σε παραμόρφωση κατά τη συνολική εγκατάσταση.

 
Για το προϊόν

Εγκατάσταση

Για να επιτευχθεί το καλύτερο δυνατό αποτέλεσμα σχεδιασμού,συνιστάται να λαμβάνονται υπόψη οι ακόλουθες πτυχές κατά την εγκατάσταση της συσκευής στην πλακέτα PCBΓια την αξιολόγηση και τη βελτιστοποίηση της τοποθέτησης του αισθητήρα στο PCB, συνιστάται η εξέταση των ακόλουθων πτυχών και η χρήση πρόσθετων εργαλείων κατά τη φάση του σχεδιασμού:∆ΕΝ ΤΗΝ ΤΗΡΜΙΚΗ ΠΡΟΣΟΧΗΓια τις μηχανικές πιέσεις: μέτρηση κάμψης και/ή προσομοίωση πεπερασμένων στοιχείων.εκτελείται δοκιμή πτώσης. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): ∆ Συνιστάται γενικά να διατηρείται το πάχος του PCB στο ελάχιστο (συστήνεται: 1,6 ~ 2,0 mm), επειδή η εγγενής ένταση μιας λεπτής πλακέτας PCB είναι μικρή.∆εν συνιστάται η τοποθέτηση του αισθητήρα απευθείας κάτω από το κουμπί ή κοντά στο κουμπί λόγω της μηχανικής πίεσης· Δεν συνιστάται η τοποθέτηση του αισθητήρα κοντά σε ένα πολύ καυτό σημείο, όπως ένα ελεγκτή ή ένα γκράφικ, καθώς αυτό μπορεί να θερμάνει την πλακέτα PCB και να προκαλέσει αύξηση της θερμοκρασίας του αισθητήρα.